树脂钻石粒（分为：树脂丸片和树脂总型）
用途：用于光学镜片表面超精密磨削加工，去除金属钻石粒精密加工留下的破坏层，在保证光圈稳定的情况下，进一步提高镜片表面光洁度。以便提高镜片抛光工序的生产效率及良品率。
特性：切削性适宜、效率高、自锐性好、光圈稳定性强；
规格：直径（D）φ4～φ50mm；厚度（T）：1～20mm；曲率半径（R）按照客户要求；
金刚石粒度：80～2000#；
结合剂：LR4B、LR07ZA、LR3AD等；
特殊（化学性和物理性不稳定）的硝材对应特殊的配方；特殊的要求进行特殊对应。
金属钻石粒（分为：金属丸片和金属总型）
用途：用于光学镜片精密磨削加工，在去除铣磨加工留下的破坏层的前提下，确保面形稳定和符合下道超精磨工艺的表面粗糙度要求。
特性：切削性适当、效率高、修整时间短、自锐性好、面形稳定性强；
规格：直径（D）φ4～φ50mm；厚度（T）：1～20mm；曲率半径（R）按照客户要求；
金刚石粒度：80～2000#；
结合剂：LM06B、LM09B、LXM等；
